半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今信息技術(shù)高速發(fā)展的基礎(chǔ)，計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)電話、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)均與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，中游的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)以及下游的半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)包括半導(dǎo)體材料及設(shè)備，其中真空產(chǎn)品主要在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用；中游半導(dǎo)體制造的核心是集成電路制造，包括IC設(shè)計(jì)、IC制造以及IC封測(cè)；下游的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域眾多，全球半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域排名前三的行業(yè)是通信及智能手機(jī)、PC/平板、工業(yè)/醫(yī)療。

在半導(dǎo)體材料制備如拉單晶過(guò)程中需要真空環(huán)境，而半導(dǎo)體前道工藝薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入等制造工藝也需要高潔凈的真空環(huán)境，真空是集成電路向高集成度、高可靠、高性能和高生產(chǎn)率發(fā)展的重要保證。